据麦姆斯咨询报道，埃瓦科技正式发布3D视觉AI芯片——Ai3100，是埃瓦针对AI终端市场“追萤”系列的首款专用
2020-06-01 17:05
芯片的3D化历程摩尔定律遇到发展瓶颈，但市场对芯片性能的要求却没有降低。在这种情况下，芯片也开始进行多方位探索，以寻求更好的方式来提升性能。通过近些年来相关半导体企业发
2020-03-19 14:04
当芯片变身 3D 系统，3D 异构集成面临哪些挑战
2023-11-24 17:51
近日，半导体行业的创新先锋NEO Semiconductor震撼发布了一项革命性技术——3D X-AI芯片，这项技术旨在彻底颠覆人工智能处理领域的能效与性能边界。
2024-08-21 15:45
近日，3D AI芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资，由中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D
2021-07-17 07:45
2.5D/3D封装和Chiplet等得到了广泛应用。 根据研究机构的调研，到2028年，2.5D及3D封装将成为仅次于晶圆级封装的第二大先进封装形式。这一技术不仅能
2024-07-11 01:12
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）尽管当前AI训练主要采用GPU+HBM的方案，不过一些新的技术仍然希望进一步打破存储数据传输带来的瓶颈问题。最近，NEO半导体宣布开发其3D X-AI
2024-08-16 00:08
然已经有很多关于 3D 设计的讨论，但对于 3D 的含义有多种解释。然而，这不仅仅是语义，因为每个封装选项都需要不同的设计方法和技术。
2023-03-27 13:01
银牛微电子重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 + SLAM + AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品。全球先进的
2021-11-29 11:03
DAD1000驱动芯片有3D功能吗
2025-02-21 13:59
