来源：集成电路前沿 1：AI芯片分类 市场上很多AI芯片，令人眼花缭乱。根据其应用范围，大体上可以分为几类： 终端AI
2022-01-11 16:23
芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证芯片的封装质量和功能可靠性。芯片封装测试包括以下
2023-06-28 13:49
AI芯片和SoC芯片都是常见的芯片类型，但它们之间有些区别。本文将介绍AI芯片
2023-08-07 17:38
ai芯片和传统芯片的区别 随着人工智能的发展和应用的普及，越来越多的企业和科研机构开始研发人工智能芯片（AI
2023-08-08 19:02
主流芯片架构是芯片设计领域中的核心组成部分，它们决定了芯片的功能、性能、功耗等多个方面。当前，全球范围内主流的芯片架构主要包括
2024-08-22 11:08
ai芯片和soc芯片的区别 随着人工智能技术的快速发展，AI芯片和SoC芯片
2023-08-08 19:00
ai芯片和普通芯片的区别 随着人工智能技术的迅速发展，AI芯片已经成为了一个热门话题。对于很多人来说，
2023-08-09 11:44
芯片的前端设计包括数字外设和模拟外设IP设计，是芯片设计中的重要组成部分，它们提供了与外部设备进行通信和交互的接口和功能。下面是数字外设和模拟外设IP设计的一般流程： 外设需求分析：在开始设计之前
2023-09-14 17:07
人工智能（AI）时代已经开启。Allied Market Research报告显示，到2031年，全球AI芯片市场规模预计将达到2636亿美元。AI
2023-05-13 04:45
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26
