• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • PCB如何选择

    拖尾是指在边缘增加一段延长线,使盘在形状上呈现出“尾巴”样式,这种设计可以引导锡液在焊接过程中沿着特定的路径流

    2024-03-29 10:53

  • 掉了怎么办

    把与那个相连接的走线上的绿油刮掉,这个选择的位置很重要,不要太靠近,这样不好

    2019-05-28 17:12

  • 的距离规则怎么设置

    在电子组装中,(Pad)是用于焊接电子元件的金属区域。的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1.

    2024-09-02 15:22

  • SD NAND脱落原因分析

    连续的出现芯片脱落现象,这种情况一般会有明显的规律,如下图:脱落位置全部都集中在左侧,现象很一致,SDNAND的

    2023-10-11 17:59 MK米客方德 企业号

  • allegro设计PCB时,如何画呢?

    首先设定单位(左下角),然后选择用途为SMD(表贴),选择形状为

    2019-05-29 13:58

  • BGA设计与布线

    BGA(BallGridArray)封装因其高密度引脚和优异的电气性能,广泛应用于现代电子设备中。BGA设计与布线是PCB设计中的关键环节,直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管

    2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号

  • PCB的形状

    PCB的形状 圆形——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许,

    2010-01-25 09:08

  • BGA设计的基本要求

    1、PCB上每个球的中心与BGA底部相对应的球中心相吻合。 2、PCB

    2020-03-11 15:32

  • 与反

    Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief,即通常所说的热,花

    2018-02-26 16:26

  • pcb的是怎样设计的

    (land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的

    2019-10-21 16:24