本文开始介绍了什么是布线与布线技巧及具体操作，其次介绍了PCB布线原则与PCB布线技巧，最后介绍了PCB自动布线设置详细
2018-01-31 15:58
线间距：当为1.5MM（约为60MIL）时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V，当线间距为1MM（40MIL）时，
2019-10-08 15:13
其实很简单，只要如下几步，已经给大家画好了流程图跟每步使用的OpenCV算子，直接按图索骥即可得到最终结果。
2023-11-06 12:46
随着电子产品多功能、小型化，表面组装板（ SMA）的组装密度越来越高，布线难度不断增大。布线设计的主要内容包括内外层导线宽度、内外层导线间距、走线方式、内外层地线设计等。
2020-03-27 11:10
电源线尽可能的宽，不应低于18mil，信号线宽不应低于4mil，cpu出入线不应低于4mil（或6mil），线间距不低于8mil；高密度板可采用4/6mil的线宽/间距，低密度版，尽量采用6/8mil的线宽/间距。信
2019-10-25 14:16
Pcb板布线是能不能运行的重要之一。Pcb布线是按照电原理图和导线表以及需要的导线宽度与间距布设印刷导线，布线一般应遵循如下几点规则：
2019-09-30 11:39
相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的
2019-09-12 09:07
测试参数，没有仿真结果的情况下，是不是只能靠拍脑袋了呢？此时，Allegro17.2中的功能——线间耦合串扰分析“duang”就适时出场。这个功能可以帮layout工程师去衡量间距和串扰之间的平衡
2018-09-15 09:42
比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil,焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm,顶层VCC3.3与VCC1.8覆铜
2018-12-27 08:46
嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，走线宽度和间距，以及从BGA迂回出来所需的层数。
2020-01-07 15:40
