本发明涉及一种感光膜去除方法，通过使半导体制造工艺中浇口蚀刻后生成的聚合物去除顺畅，可以简化后处理序列，从而缩短前工艺处理时间，上述感光膜去除方法是:在工艺室内晶片被抬起的情况下，用CF4+O2等离子体
2022-04-12 16:30
有几个因素对于决定采用何种方式来去除涂层是很有帮助的。是什么类型的阻焊膜？阻焊膜在电路板表面的什么位置？需去除的阻焊膜面积有多大？电路板是组装好的还是裸板？在确定最适合的去除方法之前，必须对这些因素和其它一些因素进行
2019-06-05 11:12
PCB上那些米色标记/图标/符号是什么？如何将其去除？
2023-10-16 15:21
去除三防漆的方法有很多种，可以使用甲醇与碱性活化剂溶液或乙二醇醚与碱性活化剂溶液，也可以用甲苯二甲苯；但是有效的方法是要针对不同的三防漆而采用专用的溶剂来清除，现在很多既环保，清洁力又强的清洗剂，完全可以替代之前那些传统清洗剂。
2019-05-14 16:13
本文的目标是讨论一种新技术，它可以在保持竞争力的首席运营官的同时改善权衡。 将开发湿化学抗蚀剂去除溶液的能力与对工艺和工具要求的理解相结合，导致了用于光刻胶去除的单晶片清洗技术的发展。 该技术针对晶
2022-05-07 15:11
在PCB设计中，框选加铜，会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢?
2023-06-20 15:37
为0.1和1.0m的氧化铝颗粒粘附在抛光二氧化硅和铜表面的模型系统。结果表明，流体力学力量可以去除部分粘附颗粒，但必须发生刷状颗粒接触才能去除所有的粘附颗粒。
2022-05-07 15:48
几乎所有进入晶圆厂的物质，包括液体、气体和环境空气，都有可能携带污染物，会对晶圆和器件的性能造成不利影响。每个制程区域对每种污染物的敏感度各不相同。在不破坏成分的情况下，定向去除微污染物需要格外谨慎。定向去除模型可以
2023-09-25 16:50
本发明涉及一种去除光刻胶的方法，更详细地说，是一种半导体制造用光刻胶去除方法，该方法适合于在半导体装置的制造过程中进行吹扫以去除光刻胶。在半导体装置的制造工艺中，将残留在晶片上的光刻胶，在H2O
2022-04-13 13:56
的参考电位不同，例如，现场过来的信号为5V，那首先要问一下，基准点是几伏？10~15是5V，-10~ -5同样也是5V，如果测量端基准点是0V，那么测量就会有问题，所以一定要保证两端等电位。模拟量模块的基准电位点就是MANA ，所有的接线都与之有关。
2018-03-14 15:04
