铁氧体电感设计中如果磁芯尺寸选的不够大（Ae小），为了降低磁芯损耗/减小ΔB，需要把电感匝数加多，这时候磁芯气隙就会变大。处理过大的气隙，常用方法是气隙分段，或者用粉芯磁路来填充。当气隙不是特别大时，还有种方法可以应对--气隙倒角。本文以三个例子说明气隙形状的影响。
2023-10-28 11:30
微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对封装后道自动切筋系统和模具的设计要点、制造工艺及应
2023-10-20 12:31
所谓一切皆文件就是指计算机操作系统将一切计算机的可用资源都映射成文件形式向使用者提供统一的操作方式。
2023-10-11 10:10
本文采用问答形式向你详细地介绍了方方面面，不夸口的说，你所需要知道的关于 ZigBee的一切，在这里基本可以了解到！
2018-08-22 17:14
本文开始介绍了分励脱扣器的概念与分励脱扣器原理及应用，其次阐述了分励脱扣器的功用，最后分析了分励脱扣器怎么实现消防强切以及分励脱扣器在切非消防负荷中的应用。
2018-03-21 11:07
先进行单位设置。“Tools”→“Options…”，在“Global”的“Design units”中选择“Metric”，OK。（当然如果您对国际单位和英制单位之间的转换很熟悉也可以不用设置）
2018-05-10 17:08
有朋友看到这个题目很疑惑，“望闻问切”不是医学术语吗？和芯片工艺有什么联系吗？两个风马牛不相及的行业能有什么共通之处？当然这不是牵强附会，是我从事多年工作的深切体会，当然不仅仅用在芯片行业中，很多行业都可以借鉴其先进的辩证思想。
2024-01-18 11:10
在极片分切工艺中，刀具的侧向压力和重叠量是圆盘切刀部的主要调整参数，需要根据极片的性质和厚度详细调整。
2018-09-24 19:01
解决多层网络路由同步问题导致的流量回切丢包问题。
2023-06-15 09:54
半导体领域的降本增效具有极其重要的意义。随着激光技术的进步，采用高功率激光实现的激光烧蚀切割（即激光划片）和利用小功率激光聚焦实现的激光隐形切割（即激光隐切）技术逐渐成为了主流的芯片切割技术。激光切割
2023-12-04 10:28
