如何区分PCB真实物理边界与禁止布线层边界
2011-04-15 11:29
AD中的PCB如何增加布线层呢？ 在AD软件中，要增加布线层，需要进行以
2023-10-26 17:47
工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘，整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而，传统布线能力可能不足以处理大规模的设计，因为在这些设计中
2018-02-01 05:58
的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止
2018-08-31 17:34
PCB产业发展迅猛，如今除了少数的家用小电器等是两层板以外，大多数的PCB板设计都是多层，很多为8层、12层、甚至更高。我们传统所称的四层板，即是顶层、底层和两个中间层
2019-04-28 11:39
四层pcb线路板如何布线
2023-10-12 10:41
在 PCB 多层板设计中，导线布层和布线区有一些要求和注意事项。以下是其中的一些要求： 分层布局：在多层板设计中，通常会有多个内部
2023-08-09 09:16
用电路图样做特殊的事情是模拟设计的标志。板上所有重要信号的总和等于一个网络。该网是地面网。每个有源组件的至少一个引脚接地。 RF 设备可以使用多种电压中的任何一种，并且可能需要针对每个所需电压的专用
2020-09-16 20:14
今天以PCB四层板为例子，为大家简单的介绍一下多层板在布线时应该注意的相关事项：
2020-06-29 18:04
同层内带状线要做包地铜皮处理并在地铜皮上加地过孔，孔间距小于λ/20，均匀排列整齐。地铜箔边缘要光滑、平整、禁止尖锐毛刺。建议包地铜皮边缘离带状线边缘大于等于1.5W 的宽度或者3H的宽度，H 表示带状线上下介质层总
2018-05-18 08:38
