电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

都少不了一个核心器件——ADC。 在机器人应用上，集多种功能于一体的高速小尺寸ADC无疑是很受机欢迎。在电容式电感式位置传感器、LVDT位置传感器、光学

2024-03-15 10:20 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

ADC具有频谱分析仪功能，支持直接转换、数字下变频、直接IQ数据记录等功能。然而，要达到几千兆赫以上或捕捉持续时间非常短的信号，往往需要不止一个模数转换器。例如，具有较高频率能力的频谱分析仪可能采用

2023-12-08 10:05 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

随着无线通信与移动终端日趋轻薄化，时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器，支持1~200MHz输出

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

SUNLORDINC顺络电子提供小尺寸大电流铁氧体磁珠PZ0603系列小尺寸大电流铁氧体磁珠PZ0603系列概要小尺寸铁氧体磁珠公制0603[0.6mmX0.3mm]系列，阻抗范围0~1000ohm

2022-03-01 15:06 szkoyu 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

如果你的机器视觉系统需要增加高精度的尺寸测量功能，又担心集成复杂、占用空间大、影响节拍？普密斯在线图像尺寸测量仪的设计初衷就是解决这个问题。它本身就是一个高度集成的精密测量模块，提供开箱即用

2025-07-21 11:00 普密斯光学 企业号

接收光差频信号对ADC采样率要求高，采集的数据多，采集的信号稠密。芯炽SC1281是一款双通道8位1.0/1.5GSPS Pipeline ADC，内置高性能采样

2023-10-07 10:12 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号