元件封装所需的焊盘形状种类繁多，而标准焊盘并不总是足够的。要创建与上述不同的形状，您必须创建自定义形状
2022-10-10 09:45
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、
2024-09-02 15:10
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB
2018-09-15 11:00
通孔焊盘可以说是PCB中最常见的焊盘之一了，对于插针等插件元器件的焊接，其采用的
2023-10-21 14:10
QFN封装（Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊
2020-03-26 11:46
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线
2019-08-07 16:15
PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落
2018-02-26 16:00
PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻
2018-03-10 11:40
. ALLEGRO 焊盘制作过程详解 Padstack：就是一组 PAD 的总称，它又包括 Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ PasteMask
2018-05-08 13:19
