有时候需要批量修改元件的封装，可在原理图和PCB中批量修改。本文以批量修改电阻AXIAL0.3 的
2019-09-07 09:03
形式为通孔。在Protel中只是用来显示其pcb封装。 Multi-layer称为多层，特性有二： 1、无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层， 2、每一层都不覆盖阻焊。 用途有两个： 1、专为直插元件的引脚构成焊盘， 2、铜铂表面需要镀锡处，增加本层
2019-10-16 11:37
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
实际绘图过程中会有多种情况发生，例如根据以前的项目做修改应用于新的项目（主要在 PCB 中增加元器件以及添加网络标号进行连线后更新到原理图）下面就来介绍下通过修改 PCB
2019-08-19 10:25
本文针对嵌入式Linux操作系统提出了一种新的更新机制，并且基于ARM9微处理器和NANDFlash存储器，对uboot和Linux内核进行修改，实现了对嵌入式Linux系统的远程自动更新。克服了传统方法工作量大的缺点，具有操作简单、更新速度快的特点。
2018-04-07 11:00
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：
2019-04-24 14:14
在Allegro中，有这样一种情况：一个dra封装已经创建完成，但是不小心排错了引脚顺序，需要修改为正确的。我相信这是EDA工程师经常遇到的问题。这个时候，重新放置一遍焊盘工作量确实比较大，而且
2019-05-26 09:10
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
我们设计中的许多元件都是采用标准化封装，但并非所有元件制造商都在其 PCB 库中提供封装模型和原理图符号。这些封装模型显示引脚的位置、丝印信息、元器件大小和焊盘，然后这
2022-11-25 10:42
引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接；衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。那么制作PCB
2019-04-24 15:05
