元件封装所需的焊盘形状种类繁多，而标准焊盘并不总是足够的。要创建与上述不同的形状，您必须创建自定义形状焊
2022-10-10 09:45
PADS Layout中异形焊盘的绘制详细步骤 今天来为大家讲解下在layout中如何绘制异形焊
2023-01-16 10:10
答：一般，不规则的焊盘被称为异形焊盘，典型的有金手指、大型的元件焊
2022-07-28 08:48
大家在使用TARGET软件过程中，可能会对软件的一些功能不尽熟知，比如在有些情况下，某些特定的元器件的封装带有异形焊盘，如果自带元器件库和对接的网络库都没有该元器件，这时候可能会需要我们手工绘制该封装的
2024-10-16 17:05
首先设定单位（左下角），然后选择焊盘用途为SMD（表贴），选择焊盘形状为oblong（跑道形）。如图所示
2019-05-29 13:58
封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚，并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘的外露可能导致接触氧气和湿度，从而引起电路腐蚀、电介质降低或短路等问题。为了确保封装
2024-01-04 13:54
直接用wire画出你需要的任何形状，再在此“任何形状”之上在“TOP SOLDER”层上画上线，最后在此“任何形状”上添加一个比较小的不影响形状的小焊盘即可！
2010-05-28 09:55
对于异形哈焊盘的创建，有时候比较简单的可以直接用过软件本身进行绘制。但是如若遇到形状非常不规整的图形的时候，我们可以就可以借助AutoCad软件来辅助创建异形
2023-01-14 08:15
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊
2023-05-11 11:45
