形式为通孔。在Protel中只是用来显示其pcb封装。 Multi-layer称为多层，特性有二： 1、无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层， 2、每一层都不覆盖阻焊。 用途有两个： 1、专为直插元件的引脚构成焊盘， 2、铜铂表面需要镀锡处，增加本层的线条、方块、字符等，以使铜铂裸露。
2019-10-16 11:37
当正的静电发生时， D2 工作但D1不工作，因此这个钳位电压（clamping voltage）是5V加上D2的正向电压
2020-08-08 15:03
元件库制作应遵循的要求：一个料号的材料只能对应一个元件库，否则会导致元件库混乱。
2023-11-28 10:17
本文开始介绍了电路板的定义和电路板的分类，其次阐述了电路板的结构及电路板的工作原理，最后分析了电路板为什么是绿色的以及阐述了电路板上的元件介绍图。
2018-03-19 08:54
产品的设计中，研发选用很多无源器件，其中最为常用三大件：电阻、电容、电感。相对于分布元件（传输线），集总元件（电阻、电容、电感）是基于空间的点来做分析，信号完整性中的互连模型都是基于集总
2023-01-12 17:51
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。 电子元器件可分为
2017-11-30 19:47
一般元器件Datasheet都是PDF格式，复制粘贴表格不太容易，可以先将PDF格式转换WORD格式,再粘贴到EXCEL中
2018-04-28 16:46
本文将重点讨论普莱默在3DPower™散热技术方面取得的进步。磁集成的最大优点是同一元件的体积比离散方案的小。但增加功率密度会导致部件温度升高。
2023-07-08 15:11
最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
2015-10-02 17:26
