形式为通孔。在Protel中只是用来显示其pcb封装。 Multi-layer称为多层，特性有二： 1、无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层， 2、每一层都不覆盖阻焊。 用途有两个： 1、专为直插元件的引脚构成焊盘， 2、铜铂表面需要镀锡处，增加本层
2019-10-16 11:37
在PCB设计中，“间距”绝对是个绕不开的重要话题。
2025-04-15 16:18
在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。
2019-10-04 17:09
比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil,焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm,顶层VCC3.3与VCC1.8覆铜
2018-12-27 08:46
在设计印制板时应首先决定元件的排列方式及安装方式。元件布局的要点，元件尽可能有规则地排列，以得到均匀的组装密度。大功率元件周围还应在布置热敏元件，和其他元件要有足够的距离。较重的元件应安排在靠近印制电路板支承点处。
2019-09-14 16:09
对于一个设计者在考虑 PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。
2018-06-11 18:01
W1.0mm。整个字符的高度H1.2mm。字符之间的间距D0.2mm。当文字小于以上标准时加工印刷出来会模糊不清。
2019-05-31 16:35
在PCB制造过程中，常见的PCB缺陷有：白斑、微裂纹、起泡、分层、湿织布、露织物、晕圈和阻焊缺陷。
2020-08-06 10:50
在制作PCB的过程中，绘制面板制造图纸是不可或缺的一步。单个PCB的制造图纸只显示单个PCB的钻孔和板特征，但这些需要合并到整个面板的一张图纸
2024-07-16 09:30
集成芯片内部的引脚排列原理是确保电路正常工作的重要基础。引脚，作为芯片与外部电路的连接点，其排列方式直接影响到电路的连接和信号传输。
2024-03-21 15:43
