本文首先介绍了ad7606特性与内部框图，其次介绍了ad7606时序图及引脚功能描述，最后介绍了ad7606外形尺寸与三款应用电路。
2018-05-16 17:00
本文首先对stm32产品概述及特性进行了介绍，其次介绍了AD7606相关概念，最后介绍了ad7606与stm32连接电路图。
2018-05-21 11:45
AD7606B是AD7606模数数据采集系统（DAS）的增强版。AD7606B可用作AD7606的引脚替代直接引脚，称为硬件模式，其优点如表1所示。但是，软件模式下的A
2023-06-13 14:49
等一系列复杂的设计挑战。作为电力二次设备制造商的关键方案提供商，ADI公司深刻理解全球电力设备企业的技术需求，在AD7656成功应用的经验基础之上，再次成功推出16位8通道同步采样AD7606 ()系列，帮助客户更好地应对智能电网时代开发二次设备所面临的技术挑战。
2020-02-12 20:29
随着机器视觉系统应用中分辨率的提高和压缩算法的进步，对系统性能和构架灵活性提出了更高的要求，以实现系统的快速更新。
2022-08-11 17:01
01 概括 前文提供了ad7606的驱动程序，本文通过串口将8路adc采集的数据传输给上位机显示。 工程的总体框图如下图所示，ad7606_drive驱动模块采集ad7606八路数据，八个
2025-03-14 09:09
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC
2019-10-15 09:21
