场效应管(MOSFET) AGM4025A DFN5x6 40V 125A
2024-11-26 10:02
AONA66916采用全新顶部开窗式DFN5x6封装，可实现业界领先的散热性能，提供可靠性更高的设计 日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega
2024-01-25 15:18
Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。X3-DFN0603-2封装可满足平板电脑、手机等轻巧便携式产品对组件微型化日益增长的需求。
2012-10-25 15:38
Diodes Incorporated 推出了一系列采用薄型DFN2020-6封装的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封装的DMP2039UFDE4，
2012-05-03 10:08
日前，集设计，开发和全球销售的功率半导体供应商AOS半导体有限公司（AOS），发布了具有行业领先标准的高功率密度和高效能的功率MOSFET，它们的DFN3X3封装厚度只有超薄的0.8毫米。
2012-05-28 11:30
DFN封装，相对来说，是一种比较新的表面贴装封装工艺。在ESD二极管产品中，DFN
2021-08-16 17:12
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积，较同类SOT723封装器件节省一半以上的占
2011-05-31 09:31
DFN封装和QFN封装作为技术先进的芯片封装形式，具有许多共同点。首先，它们都属于无引脚表面贴装
2024-12-30 11:23
ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装，相比传统SIP封装体积缩小75%，性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP
2021-09-22 15:12
Diodes公司 （Diodes Incorporated） 新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDF P通道MOSFET采用了设计小巧的2mm x 2mm DFN2020封装，分别
2015-12-16 16:57
