封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。6n137光耦的封装有DIP双列直插封装、贴片SMD
2017-08-26 15:55
Spartan-6系列具有低成本、省空间的封装形式，能使用户引脚密度最大化。所有Spartan-6 LX器件之间的引脚分配是兼容的，所有Spartan-6 LXT器件
2018-07-01 10:48
6通道自动逆向行驶灯顺序迪斯科 6 Channel Auto Reverse Sequential Disco Running Lights
2010-02-07 17:58
STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40C ~ 85C。 下面介绍一下STM32F103C8T6的封装及最小
2017-11-23 15:50
插入损耗变化极小，不超过±0.5dB。这款高精度移相器由正逻辑0/+5V控制。HMC649ALP6E采用6×6毫米紧凑型塑料无引脚表面贴装封装，内部已匹配至50欧姆，无
2025-04-09 14:00
着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，那么自动点胶机是如何克服这一难题，又是
2018-07-10 09:37
1.2度，且在所有相位状态下插入损耗变化极小，不超过±0.5 dB。这款高精度移相器由正逻辑0/+5V控制。HMC648ALP6E采用6×6毫米紧凑型小外形晶体管（SMT）封装
2025-04-09 09:48
的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
2019-06-24 14:12
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
