接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。
2018-09-23 11:05
HMC584LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC584LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管，可输出半频，并提供4分频输出。 由于
2025-04-30 11:30
这是视频放大器电路的示意图，基于超高速运算放大器 IC LH0032 构建。
2022-06-13 15:19
LH3565是一块单片PAL彩色解码集成电路,它能产生R,G,B三种信号直接输出,并能控制亮度,对比度和色饱和度.应用实例
2010-10-10 10:16
华为近日正式发布来国行版华为P10/P10 plus以及华为Nova青春版，很多小伙伴问华为P10内部做工怎么样？华为P10怎么拆解？华为P10手机拆机难不难？下面来看看它的内部构造究竟如何。废话不多说，下面我们正式开始。
2018-09-23 08:45
华为AirEngine 8771-X1T是一款硬件完整的Wi-Fi 7企业级无线AP，拆机看看用什么天线与滤波器。
2023-10-24 10:59
LH11235是一块集行,场扫描于一体的电路,它的主要功能是完成行振荡,行AFC鉴相及预激励;完成场同步,场振荡,场
2010-10-09 17:31
LH4500是一块除了高频头以外的所有小信号处理电路的集成电路,它的最大特点是具有静噪功能,即在无接收信号时
2010-10-09 15:11
LH11215是一块中放电路,它的主要功能是图象中频放大,视频同步检波,AGC电压形成,噪声抵制及预视放等.大多用于彩
2010-10-09 15:48
作为魅族第一款高端旗舰，PRO 5的硬件配置较之前代有着明显提升，同时还带来mSupport高级支持服务。不过，作为一款高端旗舰，它的内部做工同样重要。今天我们就通过拆机来一探PRO 5的内部做工，看看 它是否“表里如一”。
2018-09-23 11:01
