2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D
2024-01-07 09:42
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引
2023-08-30 10:02
随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求，对PCB的封装实现3D效果就越来越重要。
2019-08-14 10:48
一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29
Cargo简介 用于电影和视频游戏的高级3D资产在我们的新资产浏览器— Cargo中访问世界上最强大的3D库 每个套件。每个模型。每种材料。 一个全新的资产浏览器加载了你所有的工具包。 完整
2023-06-19 10:09
半导体行业不断发展，不断推动芯片设计和制造的边界。随着逐渐接近传统平面缩放的极限，先进封装技术正成为持续提升性能的关键推动力。在这些技术中，3.5D封装作为当前2.5D
2024-10-28 09:47
对于目前的高端市场，市场上最流行的2.5D和3D集成技术为3D堆叠存储TSV，以及异构堆叠TSV中介层。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技术已经广泛用于高性能计算
2019-02-15 10:42
在使用cadence进行电子电路原理图设计时，突然发现一个问题，那就是cadence添加和导出原理图封装库的方式与altium designer还完全不一致。
2023-03-26 17:44
称为增材制造，是一个总称，涵盖了几种截然不同的 3D 打印工艺。这些技术是天壤之别，但关键过程是相同的。例如，所有 3D 打印都从数字模型开始，因为该技术本质上是数字化的。零件或产品最初是使用计算机辅助设计 (CAD) 软件设计或从数字零件
2023-06-29 15:36
