RX231系列MCU旧工程打开编译报错，使用新版本为Renesas e² studio，Version: 2023-04 (23.4.0)
2024-01-03 12:32
ds18b20是常用的数字温度传感器，具有体积小，硬件开销低，抗干扰能力强，精度高的特点。ds18b20数字温度传感器接线方便，封装成后可应用于多种场合，如管道式，螺纹式，磁铁吸附式，不锈钢
2017-10-24 16:57
HMC338LC3B是一款集成LO放大器的24 - 34 GHz次谐波(x2) MMIC混频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 在30 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波
2025-04-02 09:17
HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次谐波(x2) MMIC混频器，采用无引脚“无铅”SMT封装。 在30 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器
2025-04-01 14:38
根据上表，MIMXRT1062CVL5B和MIMXRT1062XVN5B的区别主要是工业级温度范围，封装大小。
2022-12-06 09:25
接受0至+18V的模拟调谐电压。 HMC586LC4B VCO采用+5V单电源供电，功耗仅55 mA，提供符合RoHS标准的SMT封装。 这款宽带VCO集超小尺寸、低相位噪声、低功耗和宽调谐范围等特性于一体，构成独特的特性组合。
2025-04-30 11:34
接受0至+18V的模拟调谐电压。 HMC587LC4B VCO采用+5V单电源供电，功耗仅55 mA，提供符合RoHS标准的SMT封装。 这款宽带VCO集超小尺寸、低相位噪声、低功耗和宽调谐范围等特性于一体，构成独特的特性组合。
2025-04-30 11:43
应广有好几个型号都封装了MSOP10的封装形式，比如PMS132B,PFS122-MSOP10等。MSOP10的官方封装引脚，用烧录座在烧录器上无法直接烧录，需要转接。
2023-12-07 11:43
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59
