PCB铜皮敷铺铜超出板框，如何创建和板
2018-11-07 09:48
在整板铺铜是，可能由于板子形状是个不规则的，因此会为我们铺铜带来还很大的不便，所以我们要一个更快的方式在创建一个铜皮，方法如下：首先在
2018-12-04 17:58
AD20内电层电源分割实例。我们通常会在 元件布局合理，且不影响其他信号线走线的情况下。将大电流的电源放在 Top、Bottom层，使用多边形铺铜进行电源分割。而内电层的电源分割操作方法与Top
2021-12-27 06:33
使用。DFM检查设计铺铜关于碎铜、孤立铜的可制造性问题，碎铜在生产制造过程中因细长的特征会被蚀刻掉，从而导致
2022-11-25 10:08
PCB布线完成之后，就需要进行铺铜（覆铜），铺铜主要是大面积接地，增加导地性，同时可以散热。关于
2019-08-14 08:00
使用。DFM检查设计铺铜关于碎铜、孤立铜的可制造性问题，碎铜在生产制造过程中因细长的特征会被蚀刻掉，从而导致
2022-11-25 09:57
AD18 铺铜只是个框铺不上铜
2019-02-25 11:23
也是PADS软件设计的铜皮只保留铜皮的外框，第二次打开设计文件内层的铜皮需选择平面链接恢复铺铜。 因此PADS设计文件，输出Gerber文件时，第二次打开设计文件需要重新填充恢复灌
2023-05-12 10:56
使用。DFM检查设计铺铜关于碎铜、孤立铜的可制造性问题，碎铜在生产制造过程中因细长的特征会被蚀刻掉，从而导致
2022-11-25 09:52
板子上有模拟地也有数字地，铺铜的时候，一部分是数字地，一部分是模拟地，进行DRC检查的时候，出现如下对话框，不知问题出在哪里？我在网上搜了一下，有一个解决办法，就是：右键选中铺的
2021-06-09 11:41
