请教一下各位大神，AD19的设计规则中什么地方可以设置不同层的网格错开，如双层的网格铺铜，可以自动顶层和底层错开设计，非常感谢！
2021-06-21 09:24
` 本帖最后由 jiliguala 于 2021-2-8 00:50 编辑 如图所示，字铺铜区域设计字，不知道怎么弄出这种效果.我用的软件是AD19,烦劳大神指点`
2021-02-06 21:10
AD19敷铜时，敷铜的面积总是为0.敷不上铜。求问这是怎么回事。
2022-06-18 00:56
刚从ad13转到ad19就蒙了，这个器件上无法敷铜，百度过后未能解决，有没有遇见相同情况的人？但是其他器件情况正常，如图3。莫非我封装画的有问题？
2020-02-13 22:28
敷铜的时候没有发现，放大了以后发现边角会有毛刺，选中铜了后，用右键里的polygon actions-move vertices，但是修改的越来越乱，不知道该怎么解决。
2017-05-16 15:15
就是有的时候，清除了死铜，但是觉得清除死铜的地方，面积还是很大，所以就多打几个孔，让铜铺进去，但是之前又清除了死
2019-05-15 07:35
怎么让铜皮沿外形边框铺铜
2019-09-11 03:30
怎么让覆铜像图中那样边角圆润，而且覆铜分一块块区域？
2019-09-06 05:36
昨天在网上下了TI官方的一个评估板，发现改评估板是AD软件设计的铺铜做得很光滑，我看过的文件好像都没有这么好请教了不少人都不知道怎么铺出来的。附件就是该文件。我自己改了规则，改了铺
2018-02-27 19:56
运用AD19导入PCB之后，进行元件布局，之前的版本是在Tool/Component Placement 中有Auto place，但在AD19中没有找到元件自动布局的指令，请问有人知道嘛？
2019-10-02 17:53
