使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。
2023-03-07 11:48
通常,多层印制电路板孔金属化缺陷产生是由不同工序、各种工艺条件相互影响而产生
2023-07-25 15:58
所谓金属化半孔是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后,再二钻、外形工艺,最终保留金属化孔
2019-06-18 13:59
引言 线路板在机加工之后的微、通孔板,孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理,毫无疑问,其目的是为了确保良好的导
2010-10-22 16:53
金属化半孔板PCB特点为:个体比较小;单元边有整排金属化半孔,作为一个母板的子板,通过这些金属化半
2022-12-28 12:48
孔金属化,它的核心作用,就是通过在孔壁镀铜,实现 PCB 层与层之间的导通,它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点,因此,许多电子行业的巨头,如苹果、华为等,都对此极其重视。
2022-06-16 09:57
金属化半孔板PCB在成型后的孔壁铜皮黑起、毛刺残倒、偏位一直是各PCB厂在成型工序中的一个难题。
2022-12-21 14:48
多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析 分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生
2009-04-08 18:03
FPC孔金属化即SHADOW黑影工艺,黑影法分别拥有水平式及垂直式生产方式,但是由于垂直生产方式生产时间较长,不及水平式生产简单,所以极力推荐黑影水平输送生
2010-10-26 13:01
5G无线网络覆盖的频率范围很广,对工作于毫米波频率下的线路板材料提出了更高的要求。本文探讨了面向5G应用的高性能印刷线路板(PCB)上从顶部铜层到底部铜层的金属化通孔(PTH)的内壁粗糙度对射频性能的影响。
2019-08-16 09:15