Altium designer非金属化孔一般怎样处理呢
2019-08-05 05:35
使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。
2023-03-07 11:48
通常，多层印制电路板孔金属化缺陷产生是由不同工序、各种工艺条件相互影响而产生
2023-07-25 15:58
所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔
2019-06-18 13:59
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 编辑 半金属化孔的合理设计及加工方法
2012-08-20 20:09
引言 线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导
2010-10-22 16:53
金属化半孔板PCB特点为：个体比较小；单元边有整排金属化半孔，作为一个母板的子板，通过这些金属化半
2022-12-28 12:48
孔金属化，它的核心作用，就是通过在孔壁镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。
2022-06-16 09:57
，影响元器件的插入。其次，凸起或凹陷进入孔内的铜箔毛刺，将影响孔金属化过程中电镀时的电力线分布，导致孔口镀层厚度偏薄和应力集中，从而使成品印制板的孔口镀铜层在受到热冲击
2009-05-31 09:51
大神，能解释以下为什么在通孔位置金属化会出现空洞或者较金属化缺吗？
2016-10-30 14:06
