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Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的出现解决了该问题,并得到了广泛应用。机器视觉系统作为倒装焊设备的“利目锐眼”在这场封装技术革命

2023-10-16 15:52 志强视觉科技 企业号

的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，从而影响到最终的焊接效果：若孔径过小形成凹点，会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变

2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号

；这款器件在顶层设计了散热焊盘，焊盘上连接散热器后在供电电压24V的情况下，最大可以输出2X75W的连续功率；通过主从模式的设置可以让CS8685H实现无限级联，从而

2022-08-10 18:37 深圳上大科技 企业号

IU8373兼顾12V适配器供电应用，两种防破音模式，扩频模式，内置BOOST升压模块双节锂电池串联供电，恒定2×17W输出功率R类立体声音频功率放大器，脚位完全兼容CS83711。IU8373E

2023-03-24 22:16 深圳上大科技 企业号

CS8683H是一款90W单声道声D类音频放大器;这款器件在顶层设计了散热焊盘，在焊盘上连接散热器后可以达到100W以上的功率输出，在适应的电源电压下可以驱动低至20的负载;CS8683H具备先进

2022-08-15 17:27 深圳上大科技 企业号

 一、方案背景回流焊热风电机的运行转速是影响热交换能力的关键因素，需要实时监控其运行状态以保证正常生产。由于热风电机的安装空间紧凑，不便安装转速传感器，且布线困难，后期运行维护不便，因此

2024-05-16 14:17 深圳市信立科技有限公司 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

CS8736E是一款2X150W立体声D类音频放大器；这款器件在顶层设计了散热焊盘，在焊盘上连接散热器后可以达到2X150W以上持续的功率输出，在适宜的电源电压下可以驱动低至20的负载

2025-08-16 16:16 深圳上大科技 企业号

IU8689E是一款单声道最高可输出145W，立体声2×75W D类音频放大器；这款器件在顶层设计了散热焊盘，焊盘上连接散热器后在供电电压24V的情况下，最大可以输出2×75W的连续功率；通过主从

2023-03-23 20:24 深圳上大科技 企业号