个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏
2015-01-21 16:42
描述用于预制板的八角管底座使用真空管制作电路原型变得非常容易。PCB+展示
2022-08-02 06:00
5mil6. 与不同网络焊盘避让 8mil7. 与差分对焊盘，过孔避让 12mil，线避让16mil8. 与单端CLK
2015-12-30 16:45
问题： AD16中敷铜与导线连接，在对敷铜进行Repour操作后，往往会把连接的导线与该敷铜区域分割开，而这并不是我们想要的效果； 如图所示： 解决办法： 选中
2019-07-05 08:03
。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷
2019-05-29 06:33
覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。测试点也做不了。4. VIA的焊环最小宽度为0.15mm（通用工艺情况下），以便保证可以可靠沉铜电镀。5. PAD的焊环最小
2018-12-05 22:40
的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。 灌铜具有智能性,这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊
2018-04-25 11:09
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些
2019-07-23 06:29
在使用Altium Designer画图的过程中，我们需要测量焊盘之间的距离，但是鼠标无法自动对齐焊盘会导致测量结果不准
2019-07-24 07:21
。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺
2019-05-22 07:27
