焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。（1）焊
2018-12-05 22:40
线长度、过孔到焊盘间的最小间隙、过孔焊盘的直径，这三个因素。以上面1.0mm BGA NSMD焊
2020-07-06 16:06
窄焊盘设计的宽度比元器件宽度窄，在SMT贴片时元器件接触的焊盘面积少，很容易造成元器件侧立或翻转。4焊盘长度比器件引脚长
2023-03-10 11:59
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）
2011-12-31 17:27
，增加了焊点的可靠性，特别是BGA芯片和电路板上都使用NSMD焊盘时，优势明显。如下图24.6所示。【2】SMD（Solder Mask Defined Land,阻焊
2020-07-06 16:11
PCB设计的时候离不开焊盘，这里可以为不懂焊盘的同学介绍相关设计技巧！
2012-07-29 21:15
Allegro建立焊盘教程。
2018-10-23 15:09
问题： AD16中敷铜与导线连接，在对敷铜进行Repour操作后，往往会把连接的导线与该敷铜区域分割开，而这并不是我们想要的效果； 如图所示： 解决办法： 选中敷铜区域，右键选择
2019-07-05 08:03
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到的正片或者负片可以指外层或者内层都可以！
2013-10-29 09:01
