在PCB设计中，死铜即孤岛铜算是常见的问题，是指那些没有电气连接，孤立存在电路板上的铜区域，然而很多电子工程师遇见死铜，都在忧虑是否要去除，下面本文将从多角度来分析，希望对小伙伴们有所帮助。 1、死
2024-05-13 09:16
本视频主要详细介绍了led死灯的原因，分别是芯片抗静电能力差、芯片外延缺陷、芯片化学物残余、芯片的受损、镀银层过薄。
2019-05-06 17:15
在PCB的制造和设计过程中，可能会出现一种叫做"死铜"的问题。本文将解析死铜在PCB上的含义、成因、对电路性能的影响以及解决方法。
2023-06-05 14:16
在PCB设计中，框选加铜，会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢?
2023-06-20 15:37
在电路设计时我们常常遇到开漏（open drain）和开集（open collector）的概念。开漏电路概念中提到的“漏”就是指MOSFET的漏极。同理，开集电路中的
2018-01-11 14:21
电源开关0和1哪个是开，具体如下： 0是关闭，1是打开。 电器开关上常见的标记符号代表的英文字母“O”是英文“open”缩写，表示打开;“I”是英文“in”缩写，表示关闭。 还有一种“1”和“0
2023-09-13 15:04
不知有朋友遇到过在访问网页时，之前可以打开的网页，不知在那一天就不能正常打开了。
2021-06-21 16:29
在散热铝基板上开螺纹孔，需要遵循一定的步骤和注意事项，以确保孔的质量和铝基板的性能。以下是在散热铝基板上开螺纹孔的详细步骤： 选择合适的钻头 ： 根据所需螺纹的直径，选择合适的钻头进行打孔。例如
2024-10-17 09:13
推挽输出由一对互补MOSFET组成（图2）。此配置类似于比较器的输出级。当Q2关闭并且Q1打开时，RESET输出变为高电平；当Q2打开并且Q1关闭时，RESET输出变为低电平。
2021-04-30 15:40
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59
