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    指的是啥都不接四六不靠的独立铜皮,诸多设计规范上是不允许有这个东西的。根本原因就是两个知识点,一是分布电容的耦合串扰;二是地电容特性。

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    所谓覆,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体填充,这些区又称为灌。覆的意义在于,减小地线阻抗,提高抗

    2023-03-02 09:53