SOT23-16封装是一种表面贴装技术（SMT）封装，具有许多优势。以下是一些关于SOT23-16
2023-07-18 17:43
创建重叠的封装文件是一种常用的软件设计模式，它允许程序员使用多层次的连接和封装来保护数据和功能。下面介绍如何创建重叠的封装
2024-01-07 16:51
(TOSHIBA)东芝光耦:SOP16封装Specification of SOP16 package
2012-03-16 15:21
在进行比较ad16和ad17版本的稳定性之前，我们首先需要了解它们分别是什么。ad16和ad17是一种用于工业自动化领域的控制系统平台一个升级的版本。它们由不同的供应商和开发团队开发，并提供给用户
2023-12-15 15:34
光电耦合器DIP16封装(包装)规则
2012-03-16 15:05
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
宇凡微QFN20封装是一种表面贴装封装技术，广泛应用于电子产品的集成电路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面无引脚的扁平封装。QFN20
2023-07-17 16:55
0805/0402/0603/1206封装尺寸 0805/0402/0603/1206封装尺寸对应关系如下： 0402=1.0mmx0.5mm
2008-07-02 14:07
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装尺寸图详解。
2018-01-11 09:13
