首先，镍具有极高的化学特性，可在极端环境中发生自溶解现象，导致镍层脱落。其次，电镀镍过程中的电流、电压、温度等参数控制不当，可能导致镍层出现针孔、粗糙、剥离等问题。此外，PCB板材的表面处理不当、前处理不干净，也可能引起电镀镍质量问题。
2023-10-08 16:02
无论是普通电路系统还是高速电路系统，我们对于EMC的处理都很有必要，那么今天来分享一篇文章学习几个要点，实际上遵循这几个原则，可以大大减小EMC出现问题的概率。
2018-08-30 10:15
CPU异常是较为常见且影响较大的问题之一。本文将从多个方面探讨如何快速判断PLC出现问题时是否为CPU异常，并提供相应的解决方法和建议。
2024-06-12 11:13
如果压力传感器在储存或装配时，暴露在超出供应商规定限制的制造环境下，传感器就会出现问题。归纳以下六大因素值得注意。
2016-12-21 10:58
如果压力传感器在储存或装配时，暴露在超出供应商规定限制的制造环境下，传感器就会出现问题。
2016-12-22 14:58
在电子电路系统设计中EMC对于很多新手来说都快成为“玄学”了，主要原因是说起来简单，处理起来难。简单说起来就是内外部干扰，处理起来难常常就是一团乱麻找不到问题点。
2020-07-09 16:35
出现问题不要慌... 监控系统发现电商网站主页及其它页面间歇性的无法访问； 查看安全防护和网络流量、应用系统负载均正常； 系统重启后，能够暂时解决，但持续一段时间后间歇性问题再次出现。 此时
2018-05-19 10:52
PCB板的设计中，随着频率的迅速提高，将出现与低频PCB板设计所不同的诸多干扰，主要有四方面的干扰存在，主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰（EMI）四个方面。
2019-05-31 15:34
PCB板的设计中 ,随着频率的迅速提高 ,将出现与低频 PCB板设计所不同的诸多干扰 ,并且 ,随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出 ,这些干扰
2018-12-02 09:54
可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。
2019-05-31 14:22
