在PCB制造领域，填孔工艺是一项看似微小却至关重要的技术。这项工艺通过在PCB的通孔内填充导电或绝缘材料，实现了高密度互连和可靠电气连接，为现代电子产品的小型化和高性能
2025-02-20 14:38
随着解决方案在能源效率和数据处理方面的要求越来越高，技术不断进步。Kuprion 开发了一种获得专利的填铜过孔技术，Kuprion Inc 总裁兼创始人 Alfred Zinn 博士在接受
2022-07-26 10:37
对于电镀填孔，一般都倾向于在传统铜缸的配置基础，增加射流设计。不过，究竟是底部喷流还是侧面射流，在缸内喷流管与空气搅拌管如何布局；每小时的射流量为多少；射流管与阴极间距多少；如果是采用侧面射流，则射流是在阳极前面还是后面；
2024-01-04 15:16
在现代电子科技的舞台上，PCB 电路板无疑是一颗闪耀的明星，而其中的 “PCB 盲孔填铜” 工艺更是扮演着至关重要的角色。今天，就让我们一同走进这个奇妙的世界，一探究竟。 盲孔是指
2024-08-22 17:15
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。
2020-03-07 17:17
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。
2020-03-02 15:03
如何减少PCB板内的串扰
2023-11-24 17:13
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。
2018-10-15 16:53
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性，实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的，以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考，适当调整填盲孔电镀液各组分浓度，对通孔进行填孔电
2025-04-18 15:54
PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP（prepreg）之间的结合力，如果棕化不好会导致PCB氧化面分层，内层蚀刻不净，渗镀等问题。
2019-04-28 14:02
