在使用cadence进行电子电路原理图设计时，突然发现一个问题，那就是cadence添加和导出原理图封装库的方式与altium designer还完全不一致。
2023-03-26 17:44
在项目开发过程中，开发者出于保护核心算法的目的，希望将部分核心代码封装起来，使得其他使用者无法查看具体的代码实现细节，而不影响正常的调用。常见的思路是将核心的函数封装成库，下面将结合例程说明具体实现方法。
2020-12-19 09:34
半导体行业不断发展，不断推动芯片设计和制造的边界。随着逐渐接近传统平面缩放的极限，先进封装技术正成为持续提升性能的关键推动力。在这些技术中，3.5D封装作为当前2.5D
2024-10-28 09:47
2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D
2024-01-07 09:42
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物，元件
2023-02-23 09:15
在项目开发过程中，开发者出于保护核心算法的目的，希望将部分核心代码封装起来，使得其他使用者无法查看具体的代码实现细节，而不影响正常的调用。常见的思路是将核心的函数封装成库，下面将结合例程说明具体实现方法。
2023-03-21 09:36
库是一个二进制文件，包含的代码可被程序调用。例如标准C库、数学库、线程库等等。库有源码，可
2023-05-10 09:34
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引
2023-08-30 10:02
随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求，对PCB的封装实现3D效果就越来越重要。
2019-08-14 10:48
