2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D
2024-01-07 09:42
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D
2023-08-30 10:02
一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29
随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求，对PCB的封装实现3D效果就越来越重要。
2019-08-14 10:48
计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态，我们的发展方向是什么?
2020-10-09 14:25
本篇文章综合介绍了PCB3D的应用。包括PCB3D的显示，3D模型的不同创建方法与STEP模型导入，ECAD-MCAD的交互，PCB3D的检查和测量，以及PCB
2018-06-08 17:17
TI为机器视觉摄影镜头提供了一些非常不错的参考设计。TI为3D机器视觉提供的一种独特的解决方案，利用了其数字光源处理器（DLP）技术。透过图5中的例子可以看到，如何可在3D机器视觉应用
2021-05-01 09:28
将2D/3D图表和图形添加到WindowsForms应用程序中 包括您可能需要的所有功能，并以100%托管代码编写。很好地集成到仪表板和商业智能软件中。由响应迅速的
2023-06-15 11:45
在OpenGL中，一切事物都在3D空间中，但我们的屏幕坐标确实2D像素数组，OpenGL大部分工作就是把3D坐标转换成适应屏幕的2
2018-07-09 10:40
