Ansys Mechanical每年都会持续发布新功能，拓展结构分析的边界，凭借人工智能/机器学习（AI/ML）在资源预测、形貌优化等领域的不断发展，该最新版本软件使您能够执行更准确、更高效和可定制的结构仿真分析。
2023-06-19 11:47
在航空航天行业中，立方体卫星已成为一种适用于太空光学系统的低成本、易于制造的解决方案。本系列博客介绍了如何使用Ansys Zemax软件将立方体卫星从最初的光学设计转变为光机封装，以便进行结构-热-光学性能（STOP）分析。
2023-11-03 15:07
焊接作为现代制造业必不可少的工艺，在材料加工领域一直占有重要地位。焊接是一个涉及到电弧物理、传热、冶金和力学等各学科的复杂过程，其涉及到的传热过程、金属的融化和凝固、冷却时的相变、焊接应力和变形等是企业制造部门和设计人员关心的重点问题。
2018-05-24 16:15
的关键测试扮演着重要角色。在提供准确测试数据以外，泰克示波器还具有10个鲜为人知的独特功能。这些功能可以帮助您提高测试精度，更好的观察图形，更便捷的提交报告……泰克示波器帮您“剑走偏锋”，在追求速度的科技市场竞
2020-03-24 10:03
荣耀10与荣耀V10在硬件配置上看，同样是采用了麒麟970人工智能芯片，在运行内存上荣耀10是6GB和荣耀V10是4GB，还有6GB可供选择，价格要高100元而已，在操
2018-10-07 13:04
华为近日正式发布来国行版华为P10/P10 plus以及华为Nova青春版，很多小伙伴问华为P10内部做工怎么样？华为P10怎么拆解？华为P
2018-09-23 08:45
SSOP10转DIP10 IC编程座 测试座 656-0102211带板 适用封装 SSOP10、MSOP10，IC引脚间距0.5mm，含引脚宽度4.88mm 型号
2019-12-17 15:12
MSOP10转DIP10 编程座 IC测试座 656-0102211带板 适用封装MSOP8、SSOP8，引脚间距0.5mm 型号 MSOP10 TO DIP10
2019-12-18 11:45
SSOP10 MSOP10 编程座 测试座 IC引脚间距0.5mm 用于SSOP10、MSOP10的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽4.88mm 型号 656-01
2019-12-18 10:54
usp10.dll是什么 usp10.dll是字符显示脚本应用程序接口相关文件。 检查和和文件hashes CRC32: 9DA76CA6
2009-11-28 15:06
