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胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，从而影响到最终的焊接效果：若孔径过小形成凹点，会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变

2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的出现解决了该问题,并得到了广泛应用。机器视觉系统作为倒装焊设备的“利目锐眼”在这场封装技术革命

2023-10-16 15:52 志强视觉科技 企业号

普思立：轨道交通汽车电子激光锡焊解决方案作者：普思立激光随着科技的发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到

2022-07-22 13:49 武汉普思立激光科技有限公司 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

在当今电子制造业中，大家对应力比较陌生，但是应力作用下带来的影响并不陌生，日常制程由于应力作用导致PCBA失效问题有很多：1，PCB上的问题，比如锡球开裂；线路损坏；焊盘翘起；基板开裂。2，PCBA

2022-10-21 14:48 品控科技 企业号

大部分的PCB印制电路板厂，都选择使用自动化插装线进行电子元器件的安装，在这过程中，倘若电路板不平整，很有可能会引起定位不准、电子元器件无法插装、贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上的情况，甚至可能会撞坏

2022-09-29 11:00 中图仪器 企业号

结合了高低侧开关，实现高效且紧凑的PCB布局。为了延长便携式应用的电池寿命，支持100%占空比以实现低压差运行。其他功能包括热关断、逐周期限流和过流保护。 

2025-02-08 10:58 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

；这款器件在顶层设计了散热焊盘，焊盘上连接散热器后在供电电压24V的情况下，最大可以输出2X75W的连续功率；通过主从模式的设置可以让CS8685H实现无限级联，从而

2022-08-10 18:37 深圳上大科技 企业号