为将设计发布到生产过程，AD10引进了一个新的设计数据管理方法。此方法旨在通过利用Altium的版本控制集合和新数据保险库技术来提供一种自动化、高集成的设计发布系统。
2018-06-25 09:16
应广有好几个型号都封装了MSOP10的封装形式，比如PMS132B,PFS122-MSOP10等。MSOP10的官方
2023-12-07 11:43
新UV LED封装技术可提高10倍寿命 律美公司发布了新上市的QuasarBrite UV LED封装产品。QuasarBrite UV LED相比较其它
2010-02-04 11:10
贴片电阻10种封装表示法以及对应功率我们在工作的时候，经常会把贴片电阻这些型号尺寸弄错，我们为了让客户更加快速便捷的查询。为此我们将贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸和对应功率制定成表格以便查询。
2023-08-08 14:29
，设计工程师和工程经理们需要跟上这一关键技术的发展节奏。首先，他们需要了解先进IC封装中不断出现的基本术语。 本文将对下一代IC封装技术中最常用10个术语做简要概述。 2.5D
2020-11-19 16:00
如果设计不合适，一个通道中的这些多重转换将会影响信号完整性性能。在10Gbps及以上，通过最大限度地减少阻抗不连续性，得到适合的互连设计已成为提高系统性能的一个重要的考虑因素。由于封装内有许多不连续区，该收发器封装在
2020-11-12 15:31
随着先进 IC 封装技术的快速发展，工程师必须跟上它的步伐，首先要了解基本术语。
2022-08-12 15:06
热敏电阻 ATH10KL2B是由超小环形端子和玻璃封装的热敏电阻。ATH10KL2B系列热敏电阻有三个型号：ATH10KL2B，ATH
2018-10-16 08:47
特瑞仕半导体株式会社，于2018年7月举行了冷却柱形新型封装组件DFN3030-10B的首次出厂仪式。
2018-08-25 11:11
据海外媒体报道，扇出型晶圆级封装（FOWLP）能以更小型的外观造型规格（form factor）、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体
2016-12-13 11:02
