应广有好几个型号都封装了MSOP10的封装形式，比如PMS132B,PFS122-MSOP10等。MSOP10的官方
2023-12-07 11:43
在3D IC封装中，逻辑模块堆叠在内存模块上，而不是创建一个大型的系统片上（SoC），并且模块通过一个主动交互器连接。
2020-10-26 17:24
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC
2019-10-15 09:21
MSOP10转DIP10 编程座 IC测试座 656-0102211带板 适用封装MSOP8、SSOP8，引脚间距0.5mm 型号 MSOP10 TO DIP
2019-12-18 11:45
SSOP10转DIP10 IC编程座 测试座 656-0102211带板 适用封装 SSOP10、MSOP10，IC引
2019-12-17 15:12
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。
2018-01-10 18:11
1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而生。LED封装和半导体封装是封装
2024-10-17 09:09
