为将设计发布到生产过程，AD10引进了一个新的设计数据管理方法。此方法旨在通过利用Altium的版本控制集合和新数据保险库技术来提供一种自动化、高集成的设计发布系统。
2018-06-25 09:16
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
宇凡微QFN20封装是一种表面贴装封装技术，广泛应用于电子产品的集成电路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面无引脚的扁平封装。QFN20
2023-07-17 16:55
贴片电感盒 产品型号：L043V04-10 参数：0402封装 精选常用43种感值; 规格：1盒装 43values*10pcs; 特点：查找存取贴片电感方便快
2018-11-30 15:08
SOT23-16封装是一种表面贴装技术（SMT）封装，具有许多优势。以下是一些关于SOT23-16封装的主要优势的简要说明，包括其尺寸、易用性、电气性能和热特性。 尺寸
2023-07-18 17:43
0805/0402/0603/1206封装尺寸 0805/0402/0603/1206封装尺寸对应关系如下： 0402=1.0mmx0.5mm
2008-07-02 14:07
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装尺寸图详解。
2018-01-11 09:13
1210封装尺寸型号尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.8
2008-07-11 17:56
0402封装尺寸英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0
2008-07-11 17:51
LM317封装外形
2018-06-10 07:23
