对0201元件和01005元件成像对中需要高倍率的相机，光源的使用和其他较大的片装元件也有区别。一般的元 件如0603或
2023-09-15 15:10
焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷
2023-09-20 15:37
01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方 式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样可以保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的差情 况下，
2023-09-22 15:15
多個ADM1260元件可以相連，將電壓時序控制器解決方案從10 V供電軌擴展至40 V。這可以經由使用一個晶片互連匯流排和ADI Power Studio工具實現，該工具可將多個元件虛擬化為單一
2019-08-13 06:12
应用张印刷钢网主要目的是确定保证装配良率前提下，锡膏印刷的合适公差。钢网上01005元件的开孔是 在前面所介绍的0201元件成功的工艺基础上加以比例缩放的，表2中列出了其比例缩放的计算公式。在这张钢网 上，9种焊盘宽度和长度的组合对应的钢网开孔有两种，一种是“标准
2023-09-20 15:16
来源：罗姆半导体社区 PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关
2022-12-26 09:34
关于PCB安全间距设计的探讨 一般汽车板里的安全间距设计都比较小，这样设计的目的是什么？是否可
2010-09-20 00:00
为将设计发布到生产过程，AD10引进了一个新的设计数据管理方法。此方法旨在通过利用Altium的版本控制集合和新数据保险库技术来提供一种自动化、高集成的设计发布系统。
2018-06-25 09:16
对于一般设计的焊盘，如果将焊盘的宽度适当增加，则可以减少使元件发生竖立的纵向表面张力。这样可以减少0201元件的立碑现象。
2019-10-03 17:38
当元件间距为0.008″时，没有产生焊点桥连缺陷，但在氮气中回流和使用助焊剂活性较强的水溶性锡膏 会增加焊点桥连的缺陷。在较小的焊盘上出现的桥连缺陷比在大的焊盘上出现桥连的缺陷要多。
2023-09-20 15:23
