中秋将至，这里抛砖引玉用C++和Easyx简单的画一个星空出来，画完许个愿，百分百实现！呵呵呵呵。
2022-09-06 14:27
PCB设计软件基本都有3D视图，这次简述一下Altium Designer09的3D视图。 在AD09中打开PCB文件
2018-11-17 11:42
在PCB设计当中，有可能需要对一些已经布好线的地方进行取消布线，或者对整个文件重新布线等操作需求。如果逐条删除PCB布线效率是非常低的，下面就为大家介绍下AD09快速消
2019-07-21 09:11
AD09和AD18- 致。打开AltiumDesigner。选择View菜单下的ToggleUnits 。即可进行切换。
2021-02-26 10:12
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优化芯片、封装乃至整个系统的性能，减少设计迭代，缩短设计周期，降低设计成本。
2023-05-14 10:23
如果需要设置高度的器件在顶层请先开启Place_Bound_top层，如果需要设置高度的器件在底层请先开启Place_Bound_bottom层，然后找到图片中的命令，点击需要限制高度的器件，在Optional选项卡里面就会出现一个器件高度设置框。在里面填入即可。
2019-02-04 11:40
当打开多个文件时，执行菜单命令“窗口”-“水平排列”，如图1-6所示；可以将所有打开的文件同时显示在窗口中并按水平排列，如图1-6所示。
2018-12-10 16:45
Cadence FPGA System Planner（FSP）是一款完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具。此次主要为大家介绍FPGA System Planner的基本情况，详见原文。
2013-04-08 11:08
和寿命。本文主要使用芯和半导体Notus平台演绎了“如何对PCB进行精准的电热协同仿真”，从而在设计前期快速定位温度过热区域，进行热裕量分析，降低产品设计风险。
2024-08-08 16:08
网上的做板子的大多是用的热转印法，感光法的教程少，所以我来发一个，热转印有点在于快，但是设备要求高，需要激光打印机和热转印机或电熨斗，但是我都没有。。。。。而感光法呢设备要求低了。所以我就选用此法
2018-08-15 15:50
