电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

FP7209升降压原理图    可实现8-48V以内输入和输出的升降压恒流输出，同时具体内部转模拟调光功能，可以做无频闪调光。

2021-10-31 22:59 卓达鑫 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

1、JD6621 2C智能分配功率方案架构图2、JD6621 2C智能分配功率方案架原理图3、JD6621 2C智能分配功率方案Demo说明4、 JD6621 2C智能分配功率方案Bom List5

2022-08-06 15:24 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号

的条件下拥有优秀的动态响应和系统稳定性。实测带载3.3V，500MA，峰值电流1A，输出稳定没有掉电流情况，防止模块单片机MCU重启或死机，SOT23-6小封装兼容

2021-10-26 00:51 卓达鑫 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

;MCUHCM3043QM小华半导体 MOSFETBL02N06-DFN5*6上海贝岭 原理图电动工具控制板原理图zeztek   &n

2024-10-12 17:43 泽兆电控 企业号