`最近使用allegro过程中遇到一个问题：在器件放置布局时，发现一个TSSOP8封装的表贴器件，在鼠标上时只显示一个框框，如图中所示，没有显示其Layout封装；当点击鼠标将该
2017-05-25 10:47
是J形引线。由于是四边引线封装，因此，不能采用波峰焊接工艺。 QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺，其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于
2018-08-30 16:18
AD13Tool ->Convert 打散器件，器件标号也消失了，，怎么做能把画好的PCB 图全部打散，器件都是单个焊盘的那种，避免
2018-04-10 10:25
传热通路尽可能的短。同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的元器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流
2019-09-26 08:00
我画的PCB文件，在AD16中不能输出电子元器件BOM表，我更换其他pcb设计图，其可以顺利输出，不知道哪里出了问题，请大神指点一下，谢谢………………
2019-09-30 03:35
1、 自备一个完整功能电路，完成其原理图的绘制、PCB版设计与制作；2、 功能电路应包括电阻器、电容器、三极管、二极管、电感元件、集成电路等元器件，元器件的封装形式不限
2017-01-06 15:50
PCB电路板上，大大小小的元器件们各执其责，任何一个器件出现问题都会导致整个电路板出错！所以我们有必要了解电路板上这些器件
2020-11-02 07:08
点钞机主板PCB如何设计？其原理是什么？
2013-08-15 20:48
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盘 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐
2018-09-10 15:46
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-21 15:19
