:20mil，min prim length:10mil）覆铜结束后将规则改回10mil即可。[size=12.8000
2015-02-09 14:54
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填
2019-07-23 06:29
进行。双面pcb覆铜厚度约为35um（1.4mil）；50um是不常见的；pcb
2015-12-29 20:25
个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏覆铜~~板子边框要在keepo
2015-01-21 16:42
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 23:57 编辑 PCB覆铜技巧分享
2013-01-21 10:48
，这样就互不干扰了。 2、pcb覆铜线宽设置： 覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候，会注意到有个设置TrackWidth的地方。如果你选择默认的8
2018-04-25 11:09
层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右， 可以起到一定的回流作用； （6）多层
2019-05-29 06:34
1、那些网络需要覆铜所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜
2019-05-29 06:33
PCB覆铜的原则： 1、对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于
2019-05-30 07:25
积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜
2014-11-18 17:28
