实际的应用中,DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件,都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮,然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的
2023-02-16 11:13
首先给出答案,对于散热,并非铜皮面积越大越好,铜皮较薄时更是如此。
2023-09-21 16:47
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流,铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值,具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小
2016-09-21 17:04
高版本中,我们进行动态铜皮的自动更新,那么如何进行设计,如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让,首先你的电脑必须是高配置,不然有可能就会出现铜皮自动避让,从而出现卡机的现
2020-10-23 11:39
在PCB常规设计下,整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
今天我在修改好pcb后铺铜后 发现有孤立铜皮存在,怎么也解决不了 系统设置里面的移除孤立铜皮的选项也打勾了 可还是解决不了问题 请各位大侠指点下谢谢
2014-11-06 16:05
具有很多的优势:它是最便宜的PCB,而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接。对于ICT而言,HASL也提供了焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的工艺。然而,与现有的替代方法相比,HASL表面的平整性
2017-10-31 10:49
表面都是绿油覆盖的吧(这个绿油 也就是阻焊层,对吧),这样板子被绿油覆盖了,那表面处理值得是哪个表面呢?是先表面处理了再绿油覆盖吗?如下图,上
2019-04-28 08:11
在进行PCB设计的过程中,某些焊盘已经铺上铜皮,并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。
2022-11-01 09:36