本文主要详细介绍了pcb顶层和底层互换，把PCB切换到顶层，然后Edit/select/allonlayer选择
2019-04-26 15:47
首先，我们需要了解脚本中的原理。在PADS导出BOM的脚本中，一般会读取元器件的相关信息，如元器件编号、名称、数量等。我们需要在脚本中增加元器件层信息的读取，以及在整理元器件时对层信息进行判断，从而实现元器件分顶层和底层的归类统计。
2023-09-23 09:24
不知道你有没有在画PCB呢，在画的时候，遇到了些什么问题呢？
2023-11-13 14:18
在使用AltuimDesginer (AD) PCB Layout 元件放置层与丝印放置层总是反的， 元件放置在顶层，丝印却在底层， 元件放置在底层，丝印却在
2023-05-16 09:14
双层pcb板正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线，不容质疑，设计双层PCB板的难度要高更多，下面我们来分析下双层pcb板布线规则并分享给大家如何
2017-08-26 16:03
在使用Altium Designer 画PCB时，多数时候画双面板的比较多，但有时抗信号干扰要求更高的情况下，可能会设计四层板或者更多层板，下面以Altium Designer09软件为例，介绍如何
2019-05-17 14:42
顶层金属工艺是指形成最后一层金属互连线，顶层金属互连线的目的是实现把第二层金属连接起来。顶层金属需要作为电源走线，连接很长的距离，需要比较低的电阻，需要很大的宽度以支持很大的电流。
2024-10-29 14:09
有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了零件编辑库——》画完后在该元件上又键TOOLS—REN
2019-08-20 15:04
顶层金属 AI工艺是指形成顶层金属 AI 互连线。因为 Cu很容易在空气中氧化，形成疏松的氧化铜，而且不会形成保护层防止铜进一步氧化，另外，Cu 是软金属，不能作绑定的金属，所以必须利用AL 金属
2024-11-25 15:50
