，背面的膜会脱落，污染晶片正面。特别是Cu如果受到全面污染，就会成为严重的问题。 目前，在枯叶式设备中，冷却晶片背面膜的方法是翻转，翻转晶片进行蚀刻工艺的话，蚀刻均匀度最好在1%以下，但是，如果一面进行工程，工程时间
2022-03-28 15:54
我们之前经常有讲到过如何通过USB的DFU方式来对固件进行升级，在示例中我们通常是通过一个按键来触发APP跳转到BOOT从而进入到DFU升级模式。
2019-02-02 17:41
在没有强制风冷的情况下，通过在PCB背面应用金属散热器/散热器可以改善散热控制。在PCB背面使用金属散热器/散热器可以有效地冷却系统，从而提高纹波能力。电容器端子和散热
2023-02-16 10:03
在结构上是在PCB板上设置通孔，如果是单层双面PCB板，则是将PCB板表面和背面的铜箔连接，增加用于散热的面积和体积，即降低热阻的手法。
2020-04-05 10:08
在这项研究中，我们华林科纳使用经济特区单晶片自旋处理器开发了一种单一背面清洁解决方案，能够通过蚀刻晶片背面的几埃来去除任何金属或外来污染物，无论其涂层如何(无涂层、Si3N4或SiO2)。选择H2O
2022-05-06 14:06
双层pcb板正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线，不容质疑，设计双层PCB板的难度要高更多，下面我们来分析下双层
2017-08-26 16:03
本文首先阐述了x86的概念及ARM架构，其次介绍了X86架构与ARM架构区别，最后分析了医疗设备逐渐从X86转到ARM平台主要原因。
2018-05-25 10:49
本篇主要介绍SX1278转到LLCC68和SX1268/SX1262的软件细节教程，文中涉及到的代码，大家可去原文查看。
2023-12-16 16:19
在集成电路生产过程中，晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀现象是一个常见但复杂的问题。每个环节都有可能成为晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀的诱因，因此需要在生产中严格控制每个工艺参数，尤其是对边缘区域的处理，以减少这种现象的发生。
2025-07-09 09:43
