在PCB的制造和设计过程中，可能会出现一种叫做"死铜"的问题。本文将解析死铜在
2023-06-05 14:16
在PCB设计中，死铜即孤岛铜算是常见的问题，是指那些没有电气连接，孤立存在电路板上的铜区域，然而很多电子工程师遇见
2024-05-13 09:16
在PCB设计中，框选加铜，会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜
2023-06-20 15:37
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
当我们的PCB设计基本完成的时候，为了表示我们的原创性，这个时候就需要在板子上加上LOGO，LOGO具有很强的识别性，对企业更是如此，下面我们就来介绍一下如何在板子上加上我们想要的LOGO。
2019-10-20 09:04
使用原理图生成PCB后，Altium Designer会自动生成一块黑色区域，还有一个在禁止布线层的方框，还有两段标注板子大小的线。下面说一下如何更改黑色区域的大小，还有如何精确确定板子尺寸，比如使其为长宽都为整数。
2019-01-02 16:27
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2019-06-02 11:03
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆
2018-10-11 11:15
