一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
2022-11-21 06:14
这是贴片类元器件的布局摆放间距要求，这个间距主要是考虑到良率 和机器的精度能力。 主要考虑以下几点：1） 贴片类元器件之间的布局摆放
2018-10-06 10:04
LED技术已经成功的获得不小的成绩，不仅为我们生活带来更多的便捷，还在商业领域开拓了更多的市场。随着LED技术的改朝换代，LED小间距产品的闪亮登场。目前LED小间距产品的显示面积越来越大，几十
2020-10-29 11:26
重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4
2017-04-25 14:52
钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度最小不得低于0.2mm。焊盘与焊盘的
2020-08-07 07:41
绘制stm23最小系统PCB图一、绘制stm32最小系统的电路原理图1、建立PCB工程2、导入pcb3、
2021-11-25 06:08
JRCLED晶锐创显产品规格书产品描述：P0.9COB小间距LED产品型号：JRSC-P0.9版本号：V1.0参数规格Physical Parameters物理参数像素结构 Pixel
2020-06-13 11:50
JRCLED晶锐创显产品规格书产品描述：P0.7COB小间距LED产品型号：JRSC-P0.7版本号：V1.0参数规格Physical Parameters物理参数像素结构 Pixel
2020-06-13 11:40
JRCLED晶锐创显产品规格书产品描述：P1.2COB小间距LED产品型号：JRSC-P1.2版本号：V1.0参数规格Physical Parameters物理参数像素结构 Pixel
2020-06-13 12:00
上应分布均匀、疏密一致。 3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。 4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM
2014-12-03 15:25
