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  • 硬件设计基础之PCB散热设计

    的时候对其他元器件温度的影响。  4、对温度比较敏感的元器件则最好布置在温度最低的区域(比如设备的底部),切忌放在发热器件的正上方,多个元器件最好是在水平面上交错布局。  5、设备内PCB散热主要

    2023-04-10 15:42

  • PCB散热的方法

    同样的问题。 08对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。09将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要

    2020-06-29 08:51

  • PCB元件放置区域的限制

    PCB元件放置区域的限制 说说布板的限制吧,我曾经犯过一个错误,如图,我把EMC的Chock放置在很下边,高度不够,整个PCB板高度不够。模具是开过的,最后只能重新

    2018-09-18 09:51

  • PCB电路板散热技巧

    的,但一定要避免功率密度太高的区域,以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话,进行印制电路的热效能分析是很有必要的,如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,就可以帮助设计人员优化电路设计。  以上就是

    2014-12-17 14:22

  • PCB电路板如何设计散热

    处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节,那么PCB电路板散热技巧是怎样的,下面我们一起来讨论下。 1、通过PC

    2016-11-15 13:04

  • PCB电路板散热技巧

    才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。二、电路板散热方式1. 高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导

    2016-10-12 13:00

  • PCB电路板散热设计技巧

      (1)安装散热器;  (2)其他安装结构件的传导。 6热对流  (1)自然对流;  (2)强迫冷却对流。  从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径,往往在一个产品和系统中这些因素是互相

    2014-12-17 15:57

  • OPA548在采用PCB敷铜散热时,散热焊盘是否需要接到地平面?

    OPA548(DDPAK封装)在采用PCB敷铜散热时,有两个问题,请教一下: 1)散热焊盘是否需要接到地平面?我看到有人说有些片子需要接地,因为散热焊盘是衬底,需提供

    2024-08-27 07:14

  • PCB散热的方法你掌握了几种?

    散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节,那么PCB电路板散热技巧是怎样的,下面我们一起来讨论下。

    2019-08-14 15:31

  • PCB电路板散热分析与技巧

      (1)安装散热器;  (2)其他安装结构件的传导。 6热对流  (1)自然对流;  (2)强迫冷却对流。  从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径,往往在一个产品和系统中这些因素是互相

    2018-09-13 16:02