提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡
2023-11-24 17:09
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡
2023-11-24 17:10
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡
2023-11-07 11:54
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡
2023-11-07 11:57
膏或焊锡流向正确的位置，从而提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡
2023-11-08 08:39
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡
2023-11-24 13:55
密集的微小无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上
2021-06-20 18:30
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2018-02-26 16:00
通孔在焊盘中是设计中的一种做法，即人们将通孔放置在铜制的焊
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